C6E X470M7 X570gaming 同样花1000块该怎么选。3800x在三代主板上的表现

先来说一下这次的主题,x370 x470 x570三代主板到底有什么区别,用最新的三代ryzen会不会有影响。以及我会教到大家怎么在微星以及rog的bios里面开启pbo。

 


这次也算是我自己的主力电脑一个升级,之前的3600加B450,视频刚出完就被朋友买走了。

所以又可以升级自己的主力电脑了。

 

这一次cpu方面买的是3800x,是闲鱼收回来价格是2230带盒子(可以正常保修),体质属于小雕。闲鱼买不是为了贪便宜是为了不用摸奖。

那估计这里又会有人说为什么不用3700x呀。便宜两百又是全新。

后面大家看性能测试就懂了,这个3800xpbo可以到4.5以上甚至4.6。37x就是上不去。

花两百买更好的体质我觉得值得。

 

那先来介绍基本配置

显卡还是大雕2080

内存是英睿达这个C9BJZ 8g*2

电源还是上次的EVGA G+ 650W

而这次散热厉害了。是京东售价1999酷冷至尊的冰神360,用来压3970x都是可以的。

 

接下来就是这次的三位主角,本次的对比前提是价格。所有主板都是1000元人民币左右。

进行对比的方式是分不同项目进行对比。

 

首先是我觉得最为重要的,cpu供电部分

X370的代表,ROG 的C6E。这块主板也是代表着rog在第一代锐龙主板的工艺巅峰。

Cpu是8+4pin,供电相数是8+4项。

 


x470是微星当时的旗舰主板M7。不过微星好像特别看好这一代的ryzen,所以在x570这一代又推出新旗舰创世神。M7相当于现在的X570 ACE的定位。

Cpu是8+8pin,供电相数是12+2项。也是本次供电规格最高的主板。



 

x570 gaming plus算是微星这一代的入门级主板也可以说是“丐板”。

老规矩还是cpu供电,8+4pin,电感电容数的确少了一点,是8+2项。

 


我查了一些资料关于这一代主板的供电规格

微星X570目前最高是14+4可以参考这张表格,原始数据来自林大。华硕那边的情况也是类似入门8+2,高端12+2或者14+2。起步都是6层pcb,高端都是8层。

 


C6E才8+4相,居然跟x570入门级没差,我旗舰主板不要面子的吗?

M7的供电12+2相,这个放到X570里面貌似还能打一半。

不过从这里可以分析一下,厂商设计主板的时候肯定有考虑过最高的3950x能不能放到入门级主板上面,既然8+2是最低规格,那就可以保证3950x也是可以够用的。

这里需要简单说明,根据相数去判断供电能力不一定正确,真正算出实际最大功耗,还需要查mos管最大电流,以及通过一些辅助设备去测试才能得出最终最大理论功耗。这个仅仅是从侧面推断大概的供电能力。

 

第二部分是背板IO接口以及主板上的IO接口。

x370 C6E,IO接口非常良心最多可以支持11个type A ,1个type c。

前置的接口也是非常丰富的,非常多的份上接口,两个4针rgb,一个3针srgb。

Usb3.1 gen2,2个usb3.0。反正当时市面上有的最新接口都往主板塞就对了,管你能不能用得着。

最后是内置的无线网卡,不过这网卡据说有一点诟病,后面看能不能出个换网卡的视频。

 


x470 m7, 7个type A,一个type C,无线网卡,一键还原,一键刷bios,好评。强烈建议所有主板都要带这个接口。

前置接口风扇相对少一点,两个4针rgb,一个3针srgb。Usb3.1 gen2,两个个usb3.0。

 


x570,这里不是主板弯了。还是7个type A,一个type c。只有一个刷bios按键。

前置,风扇接口够用,两个4针rgb,一个3针,两个usb3.0。那其实就缺一个usb3.1的前置接口。

 


第三个是,M.2插槽,以及具体pcie通道分布,还有x370 x470 x570芯片组的区别。也算是这篇文章的核心部分了。

 

为什么要把M.2插槽放在这里讲呢。因为m.2的通道划分是最能体现pcie通道的分布情况。

我们下面的测试也是要通过M.2硬盘测速来验证这些通道的划分情况。

 

首先是三款主板都是有两个M.2插槽

 

一二三代锐龙都是有24条pcie通道,其中16条给显卡,4条给第一槽的M.2,4条链接到南桥。第二个全长的pcie*16如果插上一般都是跟显卡平均分pcie通道。

然后南桥也同样有24条pcie通道分出来,其中4条跟cpu相连,20条分别给了sata,usb,第二个M.2前置接口,当然有部分的pciex1也是南桥分出来的。

 


好了这么讲大家就明白很多了吧。但是很神奇的地方就出现了,X370和X470,cpu和南桥之间的互联是使用PCIE2.0*4。没有看错PCIE 2.0。可以大概这么看,PCIE2.0速度等于3.0的一半,等于4.0的4分之一。

再打个比喻,cpu与南桥就是整个电脑的两个中枢,而这两个中枢互相连接的车道只有2车道。

而到了x570,用三代锐龙直接变成了pcie4.0*4,就是2车道变成了8车道。而且这条是总车道严重影响性能的。

就算用一二代的锐龙在x570上面也会变成pcie3.0*4.

 

我具体一点去说影响吧,最大的影响就是扩展性。比如最近的M.2硬盘很便宜,我买了一根1T的做资料盘或者主要游戏盘。插到二槽,就会像下图一样。这个是使用M7跑的。

 


当然也有机制的厂商,C6E是把显卡的16条通道拆分了,留下8条给显卡。让两个M.2都可以满速。3.0*8要差不多到2080级别显卡才会存在瓶颈。所以也算是一个权益之计。

 

这会造成什么影响呢,简单的比喻就是堵车。比如我硬盘两三个,像我一样只用wifi。再加个M.2硬盘,或者突然有一天我想要个万兆网卡。不是说不能用,但是没办法完全发挥这堆东西的性能。

 

花了一样的钱没享受到应有的待遇。场景换成你出去饭店吃饭,这样你愿意吗?

 

CPU性能部分

但是旧的顶级主板就真的没有吗?一定要用x570吗?

其实并不是的。

先来看几组数据,分别是C6E,M7,X570的R20跑分。

同一颗cpu微星这边开的是4档的PBO,ROG也是PBO开到最高。详细的PBO教程在后面的视频会有不要着急。

 


都可以单核达到4.55,全核4.3(跑R20全核测试时)

但是M7多核都要比X570和C6E的分数要高。(虽然不多)

C6E排在中间还是不错的。

反而是X570 gaming是三块主板里供电最差以及多核性能最低的。

关于cpu性能总结,只要供电不成为瓶颈,性能三代主板都是差不多的。甚至旧的顶级主板有可能会更高。不过如果搭配3950x这种超规格的AM4 cpu强烈建议上高端的X570。好马配好鞍,才能完全发挥它的性能。

 

内存

最后的一个测试项目就是内存读写的问题,现在人均都有3600mhz内存了吧。没有的话你们懂的。C9他不香吗?

 


这次内存方面就只测试简单的读写以及延迟测试,这次用的都是c9bjz时序也设置在比较亲民的16-18-18-38。

 

从数据上看x570的确是会比另外两块主板好上一点,但跟I家那边还是有差距的。而且在三代锐龙写入方面减半,其实也是会有可能在未来成为瓶颈的。这里也同样影响到了M.2硬盘的4K随机写入。但具体影响有多大,我这里就不展开篇幅去描述。因为需要查的资料太多了。

 

从内存这个角度来看,板厂和AMD的合作的确是越来越深入。板厂也愿意花更多的精力去为AMD做优化,这种充分的市场竞争最后得利会是广大玩家群体。相信比较关注PC DIY圈子的观众老爷都有这样的感受吧。年尾的cpu大战看过瘾不。

 最后也放一下鲁大师

还有三块主板烤机功耗表现

我发现pr渲染的时候比较类似单烤cpu所以也加了一下,可能是没有用到avx指令集吧


如果你没有那么多设备要插,扩展性的需求不是很大,同样一千块。可以买到去年的旗舰主板。这是一笔非常划算的买卖。旗舰主板可以更好发挥这颗3800x的性能,以及上面有非常多在入门级主板上体验不到的功能。每一代旗舰都是这个厂家当年最为强大技术的一个整合。上手后你不会后悔的。

 

如果不单单要性能,也需要良好的扩展性,也需要新主板带来的一些新的功能。那X570的确非常不错。就光光是和南桥之间的互联整整大了八倍就足以让人动心了。比如我自己有好几块M.2还有很多机械硬盘,sata固态。甚至我在考虑用万兆的电口网卡。这些都需要新的主板才能更好的支持。

 

在查资料的时候我顺便查了关于B450和X470的差别。

两个芯片组其实的差距不是很大,甚至卖得最多的b450迫击炮和B450 TUF。供电规格比一些入门级的x470要强上一点。(供电和接口方面)

最大的差距是南桥的pice数量上的差距。不过Pcie2.0*4的南桥链接就不要期待那么多了。

具体体现在没有那么多usb,和SATA接口,还有一些功能上的缺失。

对比之下,intel那边差距才是巨大的,Z和B之间可以pcie减半的操作,真的让我无话可说。

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